LSAW hodien luzetarako soldadura-juntura altzairuzko hodi mota bat da, eta altzairuzko hodiarekiko luzetarako paraleloa den soldadura-juntura duena, eta lehengaia altzairuzko xafla denez, LSAW hodien hormaren lodiera askoz handiagoa izan daiteke, adibidez, 50 mm-koa, eta kanpoko diametroa gehienez 1420 mm-ra mugatzen da. LSAW hodiek ekoizpen-prozesu sinplearen, ekoizpen-eraginkortasun handiaren eta kostu txikiaren abantaila dute.
Arku Bikoitz Murgilduz Soldatutako (DSAW) hodia espiral soldadurako altzairuzko hodi mota bat da, altzairuzko bobina lehengai gisa egina, askotan estrusio epelaren bidez eta alde bikoitzeko arku murgilduz soldadura prozesu automatiko bidez soldatua. Beraz, DSAW hodiaren luzera bakarra 40 metrokoa izan daiteke, LSAW hodiaren luzera bakarra 12 metrokoa den bitartean. Baina DSAW hodien hormaren lodiera maximoa 25,4 mm-koa izan daiteke, bero laminatuzko bobinen mugak direla eta.
Altzairu espiral hodiaren ezaugarri nabarmena da kanpoko diametroa oso handia egin daitekeela, Cangzhou Spiral Steel Pipes Group Co.ltd-ek gehienez 3500 mm-ko kanpoko diametroa duten diametro handiko hodiak ekoiz ditzake. Moldeatze prozesuan, altzairuzko bobina uniformeki deformatzen da, hondar tentsioa txikia da eta gainazala ez da urradurarik jasaten. Prozesatutako altzairu espiral hodiak malgutasun handiagoa du diametroaren eta horma lodieraren tamaina tartean, batez ere kalitate handiko horma lodiera handiko hodiak eta diametro txikiko horma lodiera handiko hodiak ekoizteko, eta horrek abantaila paregabeak ditu beste prozesuekin alderatuta. Erabiltzaileen eskakizun gehiago bete ditzake altzairu espiral hodiaren zehaztapenetan. Bi aldeetako arku murgildu bidezko soldadura prozesu aurreratuak soldadura posizio onenean lor dezake, eta ez da erraza akatsak izatea, hala nola deslerrokatzea, soldadura desbideratzea eta sartze osatugabea, eta erraza da soldadura kalitatea kontrolatzea. Hala ere, luzera bereko jostura zuzeneko hodiarekin alderatuta, soldadura luzera % 30 ~ 100 handitzen da, eta ekoizpen abiadura txikia da.
Argitaratze data: 2022ko azaroaren 14a